Intel утрачивает позицию лидера по изготовлению чипов
По объёматерей выручки Intel осталась лидером в области полупроводников, однако проиграла по доле рынка «Самсунг» и Qualcomm, проектирующим и поставляющим чипсеты для телефонов и микропланшетов. Большое количество чипов Intel применяется в ПК, реализации которых падают.
Реализации полупроводников Intel в 1 месяце добились 11,56 млн долл., что составило снижение на 3% сравнивая с 11,87 млн долл. за 1 квартал 2012 года. Реализации полупроводников «Самсунг» принесли 7,95 млн долл., на 13% выше, благодаря Эпл, чьи чипсеты для Айфон и iPod изготовляются и привозятся «Самсунг».
Всеобщие объёмы реализаций полупроводников в 1 месяце добились 53,5 млн долл., и рост составил только 2% сравнивая с подобным кварталом минувшего года. Наиболее оперативного повышения удалось достичь занявшей 4 место Qualcomm, повышение объёмов реализаций которой дошло до 28%, до 3,9 млн долл. Чипсеты Qualcomm Snapdragon применяются во всех новых телефонах, включая HTC One, и определенные модификации «Самсунг» Галакси С4.
Изучение обхватило реализации накопленных моделей (ИС) и других полупроводников от организаций, занимающихся чипами, не которые имеют своих производств ИС, и изготовителей чипов, владеющих своими заводами по производству. В него не вошли такие компании как Эпл, которая создаст чипсеты, однако их производством занимаются договорные изготовители чипов. Компании, занимающиеся договорным изготовлением чипов, такие как TSMC, производят чипсеты для мобильных телефонов для организаций, которые не имеют производств ИС, подобно Qualcomm. Но реализации чипов Qualcomm не предусмотрены в совместных итогах TSMC.
Все-таки, TSMC осталась самой крупной кремниевой «мастерской», чьи объёмы реализаций повысились на 26%, до 4,46 млн долл. GlobalFoundries стала 2-й самой крупной «мастерской», и за ней следовала UMC (United Microelectronics Corp.)
Intel владеет наиболее технологичными производственными мощностями в настоящее время и начнёт производить чипсеты с применением 14-нм техпроцесса в самом начале 2015 года. TSMC и GlobalFoundries поставляют большое количество чипов на основе ARM для изготовителей механизмов, и производители чипов приобрели серьёзную помощь за счёт повышения спроса на мобильные телефоны. TSMC и GlobalFoundries рассчитывают настигнуть Intel по части производственного процесса при выходе собственных первых чипов, оснащаемых 3D транзистором — также называемые FinFET, — в самом начале 2015 года. Но в отличии от соперников Intel будет понижать габариты транзистора и будет на происхождение спереди процесса FinFET.
Среди 20 главных поставщиков полупроводников ни одна из японских организаций не рассказала о подъеме за 1 квартал. Toshiba, Renesas, Сони и Fujitsu заметили снижение на двузначный уровень по части выручки за полупроводники. Область полупроводников в Японии подчеркивает снижение, и предполагается, что Micron закончит процесс приобретения Elpida ценой в 2,5 млн долл. в этом году. Toshiba уменьшила производственные производительности флеш-памяти NAND в 2016 г за падением объёмов реализаций продукции сохранения памяти. Большой объём производственных мощностей Японии был переведён в КНР, Северную Корею и Тайбэй после цунами и серии землетрясений в 2011 году.